金融界1月24日消息，斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司产品在半导体领域的应用主要包括光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件及高强高导铜合金制品。此外，公司已开发了应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。公司中高压电接触材料主要应用于电力行业的中高压开关领域，客户包括西门子、ABB、施耐德等。